蘋果下一代頭顯可能會(huì)使用M5芯片。

（中國(guó)AI網(wǎng) 2025年08月14日）根據(jù)Macrumors，他們?cè)谔O果代碼中意外發(fā)現(xiàn)了對(duì)M5芯片版Vision Pro的引用。換句話說(shuō)，蘋果下一代頭顯可能會(huì)使用M5芯片。

在2024年，著名消息人士郭明錤和馬克·古爾曼均發(fā)文稱，下一代Vision Pro 2預(yù)計(jì)會(huì)搭載M5芯片。這款設(shè)備的關(guān)鍵賣點(diǎn)是Apple Intelligence與空間計(jì)算整合，硬體變化主要是處理器採(cǎi)用運(yùn)算能力大幅升級(jí)的M5 （目前為M2），以確保有最好的Apple Intelligence用戶體驗(yàn)。至于其余的硬體規(guī)格與設(shè)計(jì)則沒(méi)有太大變化。

來(lái)到2025年7月，古爾曼發(fā)文表示，蘋果即將在今年發(fā)布的升級(jí)版Apple Vision Pro將采用M4芯片而非M5，聚焦AI性能，并且采用新款頭帶，但其他配置和外觀和與前代大致相同。

現(xiàn)在根據(jù)Macrumors，他們?cè)诖a中發(fā)現(xiàn)了對(duì)M5芯片版Vision Pro的引用。換句話說(shuō)，蘋果下一代頭顯可能會(huì)使用M5芯片。

作為說(shuō)明，蘋果M5芯片有望于2025年秋季發(fā)布。根據(jù)早前信息，這枚處理器采用臺(tái)積電第三代3nm制程工藝制造，CPU/GPU性能較前代提升15-25%，配備先進(jìn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎以增強(qiáng)AI運(yùn)算性能。高端版本M5 Pro/Ultra則采用SoIC-MH 2.5D堆疊封裝工藝，實(shí)現(xiàn)CPU與GPU分離設(shè)計(jì)以優(yōu)化散熱效率。電池續(xù)航能力預(yù)計(jì)提升10-15%，并將為Apple Intelligence私有云計(jì)算服務(wù)器提供硬件支持。