在AI訓練領域，GPU和其他芯片之間的通信互聯(lián)（interconnects）是數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P鍵，但這些互聯(lián)的帶寬限制了AI訓練的性能。2022年的一項調(diào)查顯示，AI開發(fā)者通常只能利用GPU容量的25%。

Xscape Photonics的首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Vivek Raghunathan提出了一種可能的解決方案:采用具有更高帶寬的新互聯(lián)技術，其核心技術是硅光子技術，這是一種通過操縱光來傳輸數(shù)據(jù)的硅基材料。

Xscape Photonics位于硅谷核心地帶的圣克拉拉，其技術起源于哥倫比亞大學的一個實驗室，那里的三位教授發(fā)明了一種他們認為可以利用光傳輸海量數(shù)據(jù)的技術。2022年，他們招募了Raghunathan和Yoshitomo Okawachi（一位激光工程師，也是Gaeta的長期同事）后，將Xscape從實驗室?guī)У搅耸袌觥aghunathan曾幫助Broadcom成立硅光子團隊，并在英特爾擔任硅光子產(chǎn)品的經(jīng)理。

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傳統(tǒng)的互聯(lián)技術由金屬線組成，通過電信號傳輸數(shù)據(jù)。這些金屬互聯(lián)需要大量電力，產(chǎn)生大量熱量，并且受到其介質(zhì)導電性的帶寬限制。在數(shù)據(jù)中心的光纖鏈接組件之間，互聯(lián)的電數(shù)據(jù)必須轉換為光信號再轉換回來，引入了延遲。

相比之下，Xscape的硅光子技術消耗的電力極少，產(chǎn)生的熱量可以忽略不計。Raghunathan表示，過去光通信主要用于長途光纖系統(tǒng)，但最近的技術進步使得光子芯片集成成為可能，將光接口從電子平面帶入芯片內(nèi)的光學平面。

Xscape的首個產(chǎn)品是一款可編程激光器，用于為數(shù)據(jù)中心的光纖互聯(lián)提供動力，特別是GPU、AI芯片和內(nèi)存硬件之間的鏈接。Raghunathan聲稱，該激光器可以利用不同顏色（即波長）的光在同一鏈接上傳輸多個數(shù)據(jù)流，而不會發(fā)生干擾。

Xscape面臨的挑戰(zhàn)與大多數(shù)硬件初創(chuàng)公司相同:大規(guī)模制造和銷售產(chǎn)品。與Ayar Labs和Celestial AI等光子競爭對手相比，Xscape的激光器可以利用制造手機和筆記本電腦微電子設備的相同設施進行制造。

Xscape表示，公司正在與10個潛在客戶進行積極接觸，這些客戶從供應商到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商不等，并已從思科和英偉達獲得資金，這兩家公司的風投部門參與了Xscape最近一輪4400萬美元的A輪融資。這些投資不是戰(zhàn)略性的，意味著這些公司目前不是客戶。但Raghunathan指出，思科是世界上最大的光學網(wǎng)絡組件銷售商之一。

最新一輪融資由IAG Capital Partners領投，使公司的總融資額達到5700萬美元。Raghunathan表示，這些資金將用于擴大Xscape的24人團隊，并擴大其激光器和相關光子技術的制造規(guī)模。

Xscape無疑面臨著艱巨的任務。除了Ayar和Celestial，該公司還與英特爾在數(shù)十億美元的硅光子市場上競爭。英特爾聲稱自2016年以來已出貨超過80億個光子芯片和320萬個芯片上激光器。